Leiton Inspire Pack
Wenn Sie noch keines haben, holen Sie sich das Leiton Inspire Pack mit unserem exklusiven Inspire Board und einem stylischen Laptop-Aufkleber. Und falls Sie schon eines haben, holen Sie sich die neueste Version.
Inspire 3000 XT Board
Features
1,5 mm FR4-Vollversteifung mit B-Druck
FR4-Versteifungen sind in nahezu jeder Form und Dicke möglich – auch bedruckt
Versteifungen (Stiffener) können mit viele anderen Technologien verknüpft werden: Fräsungen, Drucken, Klebern, usw. Je nach Größe werden diese hochpräzise automatisch assembliert, wodurch Versätze als auch Herstellungszeiten minimiert werden. Typische Dicken bewegen sich zwischen 0,3 mm und 2,0 mm, wobei ab 0,5 mm Gesamtdicke FR4 verwendet wird.
Z-Achse-Fräsung/Senkung
Tiefenfräsungen oder Senkbohrungen in Versteifungen für optimale Verschraubung
Während Tiefenfräsungen eine nahezu rechtwinklige Absenkung darstellen, sind Senkbohrungen kegelförmig, damit Schrauben formbündig abschließen. Auch Abfasungen von Kanten sind möglich, wenn zum Beispiel flexible Teile über die Versteifung gebogen werden sollen und rechtwinklige Kanten in der FR4-Versteifung eine Rissgefahr erhöhen würde.
Schirmungsfolie
Aufgeklebte Schirmungsfolie für störungsempfindliche Bereiche
Wenn externe elektromagnetische Einflüsse vermieden werden sollen, kann Abschirmfolie partiell aufgebracht werden. Auch hier sind Form und Platzierung frei wählbar. Die Abschirmfolie ist ebenfalls flexibel und passt sich damit optimal an. Bei doppelter Schirmung kombiniert man diese Folie mit einer Kupferlage und erspart sich teure 3-Lagen FPC.
0,5 mm verstärkter THT-Bereich
Verstärkter THT-Steckerbereich zur Stabilisierung mit offenen Lötpads beidseitig
Kommt man um klassische THT-Stecker nicht herum, sind Versteifungen zum Schutz der Lötstellen gegen mechanischen Stress unerlässlich. Je nach Größe und Abstand der Lötpads können diese in einem Schlitz oder auch pro Bohrung erstellt werden. Wichtig dabei: der freigestellte Bereich muss größer als die Lötpads sein.
Halb-offene DKs
„Half-Opens" mit seitlich halb-geöffneten Durchkontaktierungen
Halb geöffnete, aber voll durchkontaktierte Hülsen erlauben hochpräzises Anlöten von Litzen oder anderweitige seitliche Kontaktierungen. Anstatt halb-offener Bohrungen können auch weitere Bereiche der Konturen durchkontaktiert werden, oder sogenannte DK-Schlitze innerhalb der Leiterplatte gesetzt werden.
Versteifung für Bauteile
SMD-Bereich mit Versteifung für mehr Bauteilstabilität und Qualität
Bereiche mit SMD-Bauteilen erfordern ebenfalls Versteifungen, da sich diese sonst bei Biegebelastung von der Flex lösen können. Selbst wenn es sich um Bereiche handelt, die im Anwendungsfall selbst gar nicht bewegt werden, empfehlen wir mindestens dünne Versteifungen, um im Einbauprozess Risiken zu minimieren.
Ultra-Flex-Design
Wellenform für ultra-mobile Beweglichkeit und Dehnung in jede Richtung
Sollen flexible „Arme" sich in diverse Richtungen drehen, schwenken, biegen und ziehen lassen, empfehlen sich schlangenartige Designs. Diese erlauben eine maximale Beweglichkeit. Um den mechanischen Stress gering zu halten, sollten diese Bereiche möglichst nur einlagig sein. Sind zwei Lagen erforderlich: Bahnen auf TOP & BOT versetzt anordnen.
„Smarte" BOTTOM-Anbindung
Umgefalteter 3M-Bereich für günstige Positionierung von Bauteilen auf FR4-Rückseite
Anstatt sehr kostspielige Starrflex-Leiterplatten wegen nur wenigen Bauteilen auf der Rückseite in Betracht zu ziehen, lassen diese sich mit einem wortwörtlichen „Kniff" auf die Unterseite verlagern. Auch können so Bereiche mit Sicherheits-Meandern versehen werden, um einen ungewollten rückwärtigen Zugriff auf Bauteile auf der Oberseite zu unterbinden Stichwort: „Bohrschutz"
QR-ID-Code-Aufkleber
100 % Rückverfolgbarkeit durch QR-Codes mit eindeutiger ID auf jeder Platine
Wachsende Anforderungen an Traceability ganzer Baugruppen und Komponenten können durch individuelle QR- oder Strichcodes in jedem gängigen Format und jeder passenden Größe abgebildet werden. Auf Wunsch mit ablesbar: wer hat wann diese Leiterplatte bei Leiton verarbeitet, mit welchem Ergebnis geprüft, verpackt und mehr.
FR4-Freistellung
Offene Bereiche im FR4 für Kontaktierung der Unterseite an beliebigen Positionen
Eine Alternative zur „smarten" Bottom-Anbindung ist die einfache Freistellung von der doppelseitigen Flex-Platine mit Ausfräsungen in der Versteifung. Diese Bereiche sollten aber nicht zu groß sein, um mechanische Belastungen auf eventuelle Lötungen zu minimieren. Aufpassen: die Platzierung der Bauteile in Vertiefungen kann herausfordernd sein.
Cross-Hatch-GND
Kreuzschraffur auf Unterseite zur Schirmung mit geringerer Beweglichkeitseinschränkung
Vollflächige Masseflächen auf flexiblen Armen können die Biegbarkeit stark reduzieren. Das „Cross-Hatch" ist daher oft der optimale Mittelweg zwischen Schirmung und nur geringen Einbußen an Flexibilität. Eine geringere Materialdichte reduziert auch das Risiko von Materialermüdung und damit das Risiko von Rissbildung.
0,5 µm Steckergold
Hartgolddicke von 0,5 bis 1,0 µm für erhöhte Anforderungen an Steckzyklen
Partielles elektrolytisches Gold kann an Steckern oder auch innerhalb der Leiterplatte angebracht werden. Durch eine Kobalt-Dotierung ist diese Art von Goldoberfläche deutlich belastbarer. Es kann auch das sogenannte Rückätz-Verfahren angewendet werden, bei dem die galvanischen Anbindungen vollständig chemisch entfernt werden.
0,3 mm ZIF/LIF Steckbereich
Präzise Gesamtdicken durch Versteifungen für Nullkraft-/Leichtkraftstecker
Der Standard für ZIF/LIF-Steckbereiche liegt bei 0,3 mm. Im Bereich von 0,2 bis 0,4 mm wird eine entsprechende Polyimid-Folie verwendet, die den Gesamtaufbau auf exakt die geforderte Dicke bringt. Dickere Versteifungen werden mit FR4 ausgeführt. Immer häufiger werden auch Edelstahl-Versteifungen verwendet: dünn, fest, abschirmend, beständig.
3M-Klebefolie
3M doppelseitige Klebefolie für beliebige, permanente Platzierung durch Aufkleben
Klebefolien von 3M können in beliebigen Formen und auf starren oder flexiblen Bereichen platziert werden. Diese sind hochtemperaturbeständig für Reflow-Lötprozesse und mit einem einfach ablösbaren Schutzfilm ausgestattet, um sie beliebig aufzukleben. Die Dicke von 3M beträgt 50 µm, welche auf die Gesamtdicke hinzuzurechnen ist.